ハイパワービーム分析ソリューション

Duma Optronicsのビームプロファイラをベースとするレーザービーム分析の完璧なラインナップに、独自の空冷ビームサンプリング技術を組み合わせた、4kWを超える高出力ビーム測定器です。

Beam Profiler Finder
HP=ハイパワー
BeamOn X High Power
カメラベースの高出力ビームプロファイラ
uBeam High Power
ミクロンオーダーおよび作動距離 0近似のビーム計測
LAM Beam Analyzer
卓上アプリケーション向けHPナイフエッジ技術
LAM U3
USB 3.0ベースの高解像度カメラ
BeamOn U3 HP
ビームプロファイラベースの高性能カメラ
Beam Analyzer HP
HP ナイフエッジ技術
M2 Beam HP
高出力および低出力向けM2 ビーム伝搬分析システム
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ファイバーレーザー技術は、出力とビーム品質において飛躍的な進歩を遂げています。キロワットもの出力が、切断、溶接、アブレーションなど様々なアプリケーションで導入、機器実装されています。さらに最近の金属積層技術の実現にも、高出力レーザー技術が寄与しています。

パワー密度が数MW/cm2以上の焦点位置において、ビーム品質を測定するのは非常に困難です。Duma Optronicsの製品は、プロファイル測定だけでなく、パワーレベル測定や、事前に定義された機械軸に対する正確な位置測定も可能です。

最新の光学サンプラと加圧空気(製造現場レベルで簡単に使用可能)を組み合わせて使用することで、0.5μmから数mmの微小なハイパワービームについて、M²測定やBPPなどのビーム分析が可能な製品ラインナップを実現しています。

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