概要

M²レーザービーム伝搬アナライザ M2Beamの最新バージョンは、波長域UVから1.6μm以上、パルスおよびCW両ビームについて、高い柔軟性と性能で解析できます。

 

以下の2つのバージョンをご用意しています。:

1) 折畳みキャビティ搭載 多軸ナイフエッジスキャニングセンサ
2) 折畳みキャビティ搭載 カメラベースセンサ。パルス・CW両用のための特別設計

 

ビームサイズ:最大25mm

波長:~2.7μmまで

測定項目:M², ビームウエスト位置, ビームウエスト径

低出力&高出力レーザービーム測定可能

最大4kW

最新の関連ISO規格に準拠


測定項目:
ビーム伝搬 (M²)
ビームウエスト位置
ビームウエスト径
ビーム拡がり角
レイリーレンジ
ウエスト非対称性
非点収差

仕様

duma optronics m2 beam knife edge beam profiler profiling knife edge laser Duma Optronics m2 beam ナイフエッジ ビーム プロファイル計測 プロファイリング プロファイラー レーザー

Ordering Information

This is a software driver device that interfaces to any host PC computer, running under Windows Vista/XP/2000/7 (32 & 64 bit), via USB port.

M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)

M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)

M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)

M2Beam-U3 - measurement device for 350-1550 nm CMOS based*

*over 1350 nm – consult factory

SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams